特許
J-GLOBAL ID：200903013511978181
高性能埋め込み型RFフィルタ
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 行一 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-579540
公開番号（公開出願番号）：特表2003-524920
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2003年08月19日
要約：
【要約】二つの焼成したグリーンテープ・スタック間に挟まれた導電壁を有する、埋め込み型の結合・形状化導波路共振器であって、前記導電壁はサイズと位置が結合の程度を決定するアパーチャを内部に有する。これらの導波路は開口部を第一グリーンテープ・スタック(12)に形成し、その内部に壁(18)とアパーチャ(19)を確立し、その上面に、導電層(20)を上面に有する第二グリーンテープ・スタック(23)を装着し、アッセンブリを焼成することによって作製される。E平面プローブ(22)は第二グリーンテープ・スタックの内部にある開口部(14)に挿入され、このグリーンテープ・スタックの外面上にあるマイクロストリップ伝送ライン(24)に接続される。
請求項（抜粋）：
焼成したグリーンテープ・スタック間に挟まれた導電壁を有する、埋め込み型の結合・形状化導波路共振器を作製する方法であって、 第一グリーンテープ・スタックを金属ベース支持基板上に装着するステップと; 前記グリーンテープ・スタックに開口部をパンチ加工してキャビティ壁と結合アパーチャを形成するステップと; 前記開口部と壁上に導電金属層を形成するステップと; 第二グリーンテープ・スタックを、間に導電接地面層を有する前記導電金属層上に装着するステップであって、前記第二グリーンテープがE面プローブを挿入する開口部を内部に有する、装着ステップと; マイクロストリップ伝送ラインが前記E面プローブに接続されるように、前記マイクロストリップ伝送ラインを前記第二グリーンテープ・スタックの上面にスクリーン印刷するステップと; 前記グリーンテープ・スタックを位置合わせするステップと; 結果として形成されるアッセンブリを焼成して前記グリーンテープ内でガラス化するステップと、を含む方法。
IPC (4件)：
H01P 11/00
, H01L 23/12 301
, H01P 1/208
, H01P 7/06
H01P 11/00 H
, H01L 23/12 301 Z
, H01P 1/208 Z
, H01P 7/06
5J006HC01
, 5J006JB02
, 5J006LA00
