特許

J-GLOBAL ID：200903013513944810

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 榎元 香津子
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-030061
公開番号（公開出願番号）：特開平8-198948
出願日： 1995年01月26日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ビフェニル型エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)アミンなどの有機塩基をごく微量添加した、エポキシ基を含有するシランカップリング剤、(D)窒化ホウ素粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)の窒化ホウ素粉末を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置は、耐湿性、半田耐熱性、成形性、放熱性に優れ、また、薄型パッケージ等の充填性にも優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐蝕による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができ、しかも長期間にわたって信頼性を保証することができる。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式に示されるエポキシ樹脂、【化1】(B)フェノール樹脂、(C)有機塩基を極微量添加した、次の一般式で示されるエポキシ基を有するシランカップリング剤、【化2】R1 -Cn H2n-Si (OR2 )3(但し、式中R1 はエポキシ基を有する原子団を、R2 はメチル基又はエチル基を、n は0 又は1 以上の整数をそれぞれ表す)(D)最大粒径が100 μm 以下の窒化ホウ素粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)の窒化ホウ素粉末を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/38 NKX ,  C08L 63/00 NLC ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31