特許

J-GLOBAL ID：200903013516786469

プリント配線板の設計方法及び装置

発明者： 内田 浩基 ,  山岸 康男
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2000000006
公開番号（公開出願番号）：WO2001-050356
出願日： 2000年01月04日
公開日（公表日）： 2001年07月12日
要約：

【要約】はんだ接合部を有する部品を搭載したプリント配線板に関して、設計と熱解析に必要なデータを予め入力し、プロセッサにより、入力された熱解析に必要なデータを用いて、プリント配線板をリフロー炉内で加熱したときの熱解析をシミュレーションにより行い、その結果から、加熱時のピーク温度が予め設定した下限温度に達しない未溶融はんだ接合部と予め設定した上限温度を越える過加熱の部品が存在するかどうかを判定し、その判定の結果から、未溶融はんだ接合部と過加熱部品が予め設定した下限温度と上限温度の範囲内におさまるように未溶融はんだ接合部を有する部品と過加熱の部品との設計変更を行い、その設計変更の結果を表示する。

請求項（抜粋）：

a.はんだ接合部を有する部品を搭載したプリント配線板に関して、設計と熱解析に必要なデータを予め入力する工程と、 b.入力された熱解析に必要なデータを用いて、前記プリント配線板をリフロー炉内で加熱したときの熱解析をシミュレーションにより行う工程と、 c.上記熱解析の結果から、加熱時のピーク温度が予め設定した下限温度に達しない未溶融はんだ接合部と予め設定した上限温度を越える過加熱の部品との少なくとも一方が存在するかどうかを判定する工程と、 d.上記判定の結果から、未溶融はんだ接合部および/または過加熱部品が前記下限温度と上限温度の範囲内におさまるように未溶融はんだ接合部を有する部品と過加熱の部品との設計変更を行う工程と、 e.その設計変更の結果を出力する工程とを備えてなるプリント配線板の設計方法。

IPC (1件)：

G06F 17/50 658