特許
J-GLOBAL ID：200903013518381539
マニュアルソルダリング用またはフローソルダリング用鉛フリーはんだ及びそれを用いた電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
小谷 悦司
, 植木 久一
, 樋口 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-012905
公開番号（公開出願番号）：特開2005-153007
出願日： 2004年01月21日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】 ハンダゴテのコテ先の侵食や浸漬はんだ槽の侵食などを効果的に抑制して寿命を延ばすことができる鉛フリーはんだ及びそれを用いて地球環境悪化を防止しつつ、コストを低減することができる電子部品を提供する。【解決手段】 Snを主成分とし、Fe0.01〜1質量%、Ni0.01〜1質量%、Co0.01〜0.6質量%のうち、少なくともCoを含み、かつFe、Ni、Coの合計が1質量%以下であことにより、ステンレス鋼、鉄、及び鉄系合金への侵食を抑制するマニュアルソルダリング用またはフローソルダリング用鉛フリーはんだとする。そして、この鉛フリーはんだを用いて電子部材をプリント基板に接合した電子部品とする。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
Snを主成分とし、Fe0.01〜1質量%、Ni0.01〜1質量%、Co0.05〜0.6質量%のうち、少なくともCoを含み、かつFe、Ni、Coの合計が1質量%以下であることを特徴とするマニュアルソルダリング用またはフローソルダリング用鉛フリーはんだ。
IPC (4件)：
B23K35/26
, B23K35/14
, C22C13/00
, H05K3/34
B23K35/26 310A
, B23K35/14 B
, C22C13/00
, H05K3/34 512C
5E319BB01
, 5E319CC24
, 5E319GG15
出願人引用 (1件)
-
無鉛はんだ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-269023
出願人：石川金属株式会社
審査官引用 (7件)
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