特許
J-GLOBAL ID:200903013521455365

リード付き電子部品の保持構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (8件): 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-188369
公開番号(公開出願番号):特開2004-031807
出願日: 2002年06月27日
公開日(公表日): 2004年01月29日
要約:
【課題】部品点数の削減を図りつつ電子部品の保持を確実に行うようにしたリード付き電子部品の保持構造を提供する。【解決手段】基板20に重ね合わせて結合した取付け板30に、基板20から間隔を隔てて電子部品50を搭載し、この電子部品50の側方端面50aから突出したリード51を基板20に半田付け52して接続し、取付け板30に、電子部品50の側方端面50aの略中央部に当接して、少なくとも側方端面50aの高さhに略相当する高さHとなる突起部34eを立設し、振動により電子部品50がリード51を中心として揺動しようとする挙動を突起部34eによって抑える。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
基板に重ね合わせて結合した取付け板に、該基板から間隔を隔てて電子部品を搭載し、この電子部品の側方端面から突出したリードを前記基板に接続したリード付き電子部品の保持構造であって、 前記取付け板に、前記電子部品の側方端面の略中央部に当接して、少なくとも該側方端面の高さに略相当する高さとなる突起部を設けたことを特徴とするリード付き電子部品の保持構造。
IPC (2件):
H05K1/18 ,  H05K7/08
FI (3件):
H05K1/18 D ,  H05K7/08 A ,  H05K7/08 E
Fターム (9件):
5E336AA09 ,  5E336BB01 ,  5E336BC25 ,  5E336CC04 ,  5E336CC44 ,  5E336CC51 ,  5E336CC55 ,  5E336DD26 ,  5E336GG15

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