特許
J-GLOBAL ID：200903013521767405
チップ形積層セラミックコンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-183341
公開番号（公開出願番号）：特開平8-045777
出願日： 1994年08月04日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 過度な機械的ストレスが印加されてクラックが発生した際、オープン状態となる構造を有するチップ形積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。【構成】 本発明は、チップ形積層セラミックコンデンサの積層体1Aの表面に溝3を設け、かつ相重なる内部電極層4のそれぞれ遊端がセラミック誘電体1表面に設けた溝3より端面側に入り込まないようにしたものである。
請求項（抜粋）：
セラミック誘電体層と導電性内部電極層とを、前記導電性内部電極層が相対向する端面に導出するように、交互に積層した積層体と、前記積層体の前記端面に設けた外部電極とを備え、前記積層体の表面には、前記導電性内部電極層の遊端よりも外側に溝を設けたチップ形積層セラミックコンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 4/30 301
, H01G 4/12 346
, H01G 2/06
