特許

J-GLOBAL ID：200903013530601749

固体撮像装置

発明者： 阿部 広伸 ,  門脇 正彦 ,  泉 章也 ,  横山 将昭 ,  井口 集 ,  中野 寿夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立デバイスエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-053141
公開番号（公開出願番号）：特開平5-260393
出願日： 1992年03月12日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】 小型化を図り、しかも小型化の達成を妨げることなくそれ自体モアレの発生を防止する。【構成】 透明基板11と、この透明基板の一方の面に光像投影面を対向させて搭載される固体撮像素子12と、この固体撮像素子を内包して前記透明基板上に形成されるモールド樹脂19と、前記透明基板の前記一方の面に被着形成されかつ前記固体撮像素子の光投影面側に形成された各バンプ電極13に接続されて前記モールド樹脂外にまで延在された各配線層とからなり、前記透明基板と固体撮像素子との間に回折格子18が介在されている。

請求項（抜粋）：

透明基板と、この透明基板の一方の面に光像投影面を対向させて搭載される固体撮像素子と、この固体撮像素子を内包して前記透明基板上に形成されるモールド樹脂と、前記透明基板の前記一方の面に被着形成されかつ前記固体撮像素子の光投影面側に形成された各バンプ電極に接続されて前記モールド樹脂外にまで延在された各配線層とからなり、前記透明基板と固体撮像素子との間に回折格子が介在されていることを特徴とする固体撮像装置。