難燃性樹脂組成物及びプリント配線板用プリプレグ及び積層板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-014409
公開番号（公開出願番号）：特開2003-213077
出願日： 2002年01月23日
公開日（公表日）： 2003年07月30日
要約：

【要約】【課題】高融点鉛フリーはんだに適用可能な、低吸水でありかつ高耐熱性であるという特徴を有するハロゲン元素及びアンチモン化合物を含有しない環境を配慮したプリント配線板用積層板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は(a)分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、及び(b)アントラニレート化フェノール樹脂を必須成分とし、好ましくは、(c)エポキシ樹脂、(d)縮合リン酸エステル、(e)無機充填剤のうち少なくとも1種類以上が配合された樹脂成分であり、この樹脂組成物は各ハロゲン及びアンチモン含有量がそれぞれ0.25重量%以下であることを特徴とする積層板用樹脂組成物であり、この積層板用樹脂組成物をワニスとして基材に含浸、乾燥してなるプリプレグ並びにプリプレグを加熱加圧してなるプリント配線板用積層板。

請求項（抜粋）：

(a)分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、(b)アントラニレート化フェノール樹脂を必須成分であることを特徴とする積層板用樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 61/14 , C08G 59/50 , C08J 5/24 CFC , C08K 3/00 , C08K 5/357 , C08K 5/521 , C08L 63/00 , H05K 1/03 610

FI (8件)：

C08L 61/14 , C08G 59/50 , C08J 5/24 CFC , C08K 3/00 , C08K 5/357 , C08K 5/521 , C08L 63/00 C , H05K 1/03 610 K

Fターム (39件)：

4F072AA05 , 4F072AA07 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AB29 , 4F072AD23 , 4F072AE01 , 4F072AE07 , 4F072AF01 , 4F072AF27 , 4F072AF28 , 4F072AG03 , 4F072AG16 , 4F072AH02 , 4F072AH21 , 4F072AL13 , 4J002CC07W , 4J002CC073 , 4J002CD06X , 4J002DE079 , 4J002DE149 , 4J002EN097 , 4J002EU236 , 4J002EW048 , 4J002FD019 , 4J002FD139 , 4J002FD143 , 4J002FD147 , 4J002GF00 , 4J002GQ01 , 4J002HA05 , 4J036AA01 , 4J036DC16 , 4J036FA01 , 4J036FA12 , 4J036FB08 , 4J036JA08 , 4J036JA11 , 4J036KA01

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