特許

J-GLOBAL ID：200903013561057958

プリント配線基板、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法

発明者： 藤井 弘二
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 蔦田 璋子 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-147087
公開番号（公開出願番号）：特開2002-341786
出願日： 2001年05月16日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：

【要約】【課題】 パッド群が配列された駆動系統側のPCB、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法において、加熱を伴う端子接続操作の際に、接続パッドと、他の基板の端子との位置ズレを防止することができ、この位置ズレに起因する端子接続不良を防止することができるものを提供する。【解決手段】表パネル4の周縁部41に複数のTCP3の出力側端縁部34が接続され、これらTCP3の入力側入力端子群32が、PCB1上に一列に配された接続パッド群12に、それぞれACF2を介して熱圧着されて接続される。このような構成において、接続パッド11の配列ピッチは、接続パッド群12の列の中央部から遠い接続パッド群12のものほど大きく設定する。これによりPCB1及びTCP3の熱圧着工程での寸法変化を吸収する。

請求項（抜粋）：

複数の可撓性配線基板の端子群にそれぞれ接続するための複数のパッド群が配列されるプリント配線基板において、前記パッド群ごとに設定されるパッド間のピッチが、前記複数のパッド群がなす配列の中心部から端部に向かって、大きくなっていることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (5件)：

G09F 9/00 348 ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/14

FI (5件)：

G09F 9/00 348 L ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/02 J ,  H05K 1/11 D ,  H05K 1/14 C

Fターム (40件)：

2H092GA48 ,  2H092GA50 ,  2H092GA57 ,  2H092MA32 ,  2H092MA35 ,  2H092NA12 ,  2H092NA15 ,  2H092NA18 ,  2H092NA29 ,  5E317BB02 ,  5E317GG20 ,  5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338CC01 ,  5E338CD14 ,  5E338EE01 ,  5E338EE27 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB12 ,  5E344CC23 ,  5E344CD04 ,  5E344EE01 ,  5E344EE17 ,  5G435AA12 ,  5G435AA17 ,  5G435CC09 ,  5G435EE32 ,  5G435EE33 ,  5G435EE35 ,  5G435EE37 ,  5G435EE40 ,  5G435EE42 ,  5G435HH12 ,  5G435HH14 ,  5G435HH18 ,  5G435KK03 ,  5G435KK05 ,  5G435KK09