特許
J-GLOBAL ID：200903013569897084
半導体装置の樹脂封止方法及びその実施装置
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-144724
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007032
出願日： 1993年06月16日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の歩留り及び信頼性が向上する。【構成】 半導体ペレットを搭載したリードフレームを挾み込む樹脂封止用の上下金型と、上もしくは下金型に設けられた溝に沿って樹脂を圧入するプランジャと、プランジャの変位を検出する変位検出手段と、変位検出手段からの変位信号に基づいて、樹脂13にかける圧力を制御する制御手段とを備える半導体装置の樹脂封止装置により、全てのキャビティ6に樹脂13が充填される程度の圧力を樹脂13に加えて、完全に全キャビティに樹脂13が充填した後、更にボイド14除去用の圧力を加える。
請求項（抜粋）：
半導体ペレットを搭載したリードフレームを上下金型で挾み込み、前記金型に設けられたポットに樹脂を投入し、それをヒータで溶融し、プランジャをポットに挿入し、前記樹脂をポットからランナを経由して複数のキャビティに移送し、前記樹脂を前記キャビティに充填し、該充填樹脂中のボイドを除去する程度の圧力を樹脂に加えた後、冷却する半導体装置の樹脂封止方法であって、全てのキャビティに樹脂が充填される程度の圧力を樹脂に加えて、完全に全キャビティに樹脂が充填した後、更にボイド除去用の圧力を加えることを特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29L 31:34
