特許

J-GLOBAL ID：200903013569901235

絶縁基材とプリプレグおよびそれを用いた回路基板

発明者： 越後 文雄 ,  川北 嘉洋
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-041208
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239995
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：

【要約】【課題】 電子機器に使用される回路基板およびその絶縁基板に関し、アラミド不織布と熱硬化性エポキシ樹脂よりなる絶縁基材の構成では高温時に各繊維の交点において繊維同士がずれることによって基板の反りや曲がりが発生するという課題を解決し、高い接続信頼性と高耐熱性および高耐湿性を備えた回路基板およびそれを製造するための絶縁基材とプリプレグを提供する。【解決手段】 抄造されたPBOの短繊維1の無数にある各交点に軟化温度が350°C以上の低融点ガラス2を凝縮して存在させ、短繊維1同士を強固に結着させることにより、極めて優れた寸法安定性と耐熱性および耐湿性を保持することが可能となる。さらに短繊維の交点ばかりでなく、繊維の周辺にも無機質バインダを被覆することで、さらに絶縁基材の耐熱性、耐湿性および寸法安定性を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

耐熱性有機繊維よりなる不織布の繊維交差部分を無機質材料よりなるバインダを用いて結合したことを特徴とする絶縁基材。

IPC (4件)：

D21H 27/00 ,  D04H 1/54 ,  D21H 13/20 ,  H05K 1/03 610

FI (4件)：

D21H 27/00 Z ,  D04H 1/54 K ,  D21H 13/20 ,  H05K 1/03 610 T

Fターム (19件)：

4L047AA05 ,  4L047AA26 ,  4L047AB02 ,  4L047BA12 ,  4L047CB05 ,  4L047CC14 ,  4L055AF04 ,  4L055AF25 ,  4L055AF30 ,  4L055AF35 ,  4L055AG30 ,  4L055AG97 ,  4L055AH37 ,  4L055BE02 ,  4L055FA18 ,  4L055FA19 ,  4L055GA02 ,  4L055GA33 ,  4L055GA39