特許

J-GLOBAL ID：200903013572235548

真空加工装置

発明者： 五十嵐 浩一 ,  多田 圭志
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-048742
公開番号（公開出願番号）：特開2001-234326
出願日： 2000年02月25日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】 真空チャンバ内のスペース的な制約を受けることなくゲッタ材を用いた残留ガスの吸着、除去を行う。【解決手段】 従来のゲッタ材を用いたゲッタポンプ装置の代わりに、スパッタリング装置の真空チャンバ30内に必ず設置するシールド板20の裏面にゲッタ材による吸着膜10を設け、個別の配置スペースを必要とせずにゲッタ材による残留ガスの吸着、除去を行う。また、スパッタリング装置に用いるシールド板20は、プラズマ成膜用の強制加熱等の輻射により、成膜中に大きなエネルギを受けて加熱される。そこで、このシールド板20の加熱を用いて、吸着膜10のゲッタ材を加熱することにより、ゲッタリング効果を常温での使用より高めるようにした。

請求項（抜粋）：

真空チャンバ内に設けた加工処理部に被加工部材を配置し、前記被加工部材に対して所定の加工処理を行う真空加工装置において、前記加工処理部を包囲する状態で配置され、前記被加工部材の加工処理に伴って周囲に飛散する飛散物質を遮蔽し、真空チャンバへの付着を防止するシールド板を有し、前記シールド板の加工処理部と反対側の面に、ゲッタ材よりなる残留ガスの吸着膜を設けた、ことを特徴とする真空加工装置。

IPC (4件)：

C23C 14/00 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205

FI (4件)：

C23C 14/00 B ,  C23C 16/44 J ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/205

Fターム (11件)：

4K029DA10 ,  4K030KA12 ,  5F045AA06 ,  5F045EF17 ,  5F103AA01 ,  5F103AA08 ,  5F103BB16 ,  5F103BB47 ,  5F103DD28 ,  5F103RR02 ,  5F103RR05