特許

J-GLOBAL ID：200903013577392099

研磨体、この研磨体を備えた研磨装置、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法及びこの半導体デバイス製造方法により製造された半導体デバイス

発明者： 菅谷 功 ,  宇田 豊 ,  林 豊
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 大西 正悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-234969
公開番号（公開出願番号）：特開2004-074314
出願日： 2002年08月12日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】工作物に課される段差解消性及び均一性に対する要求を充分な精度で満たしつつ、エッジエクスクルージョンを極力狭小な範囲に抑えて歩留まりを大きく向上させる。【解決手段】硬質材料層41と、軟質材料層42と、硬質材料層41及び軟質材料層42の間に介在してこれら両材料層41,42と接合されたプレート部材43とからなる研磨体40において、プレート部材43に所定点Aを中心とする同心弧状の多数のスリット43aを設けることにより、その所定点Aを中心とするプレート部材43の径方向の曲げ剛性が、同所定点Aを中心とするプレート部材43の周方向の曲げ剛性よりも小さくなるように構成する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

硬質材料層と、軟質材料層と、前記硬質材料層及び前記軟質材料層の間に介在してこれら両材料層と接合されたプレート部材とからなる研磨体において、 前記プレート部材上の所定点を中心とする前記プレート部材の径方向の曲げ剛性が、前記所定点を中心とする前記プレート部材の周方向の曲げ剛性よりも小さくなるように構成されていることを特徴とする研磨体。

IPC (2件)：

B24B37/00 ,  H01L21/304

FI (3件)：

B24B37/00 C ,  H01L21/304 621B ,  H01L21/304 622F

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12