ストリップ線路型結合器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-217173
公開番号（公開出願番号）：特開平8-084007
出願日： 1994年09月12日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【目的】単純な構成で結合度を改善する。【構成】基板1の上面に帯状の溝が形成されており、少なくともこの溝の側面および底面を覆うようにシート状のシールド導体4が形成されている。溝にはシールド導体4を介して誘電体が埋め込まれている。1対のストリップ線路3は、埋め込まれて成る誘電体層5の上面に沿って、互いに平行に配設されている。誘電体層5は基板1よりも誘電率の高い誘電体で構成され、好ましくは、チタン酸バリウムなどの高誘電物質で構成される。基板1の一部を所望の高い誘電率を有する誘電体層5で置き換えることによって、基板1の材料に関する制約と結合度を高める要求とが両立的に満たされる。さらに、高い誘電率を有する誘電体層5を用いることによって、ストリップ線路3を単純な構成とすることができる。【効果】単純な構成で高い結合度が得られる。

請求項（抜粋）：

電磁信号を結合するためのストリップ線路型結合器において、基板の上面に溝が形成されており、当該溝に前記基板よりも誘電率が高い誘電体層が埋め込まれ、当該誘電体層に複数のストリップ線路が配設されていることを特徴とするストリップ線路型結合器。

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