特許
J-GLOBAL ID:200903013579450312

光許容熱絶縁構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 前田 弘
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-504437
公開番号(公開出願番号):特表平8-500662
出願日: 1993年05月28日
公開日(公表日): 1996年01月23日
要約:
【要約】可視の放射線(11)の伝達率を制御する光許容熱絶縁構造(10)は、通常は光を透過させる第1層(15)と、この第1層から離れて設けられ、通常は光を透過させるかまたは吸収する第2層(17)と、これら2層間の空間を区画部分に分割する仕切手段と、輻射の伝達を抑制する輻射抑制装置(16)と、光の透過を制御する可変光透過装置(18)とを備えている。好ましくは、仕切りが、光及び輻射を伝達するとともに熱抵抗を向上させ、低輻射率層(16)のコストを低減させる新規な対流バッフルを備えている。
請求項(抜粋):
光を伝達する対流バッフルと1層以上の低輻射率層とを備え、上記対流バッフルが、輻射を主に伝達するよう構成され、輻射に対して非反射で非吸収である熱抵抗改善型の光許容熱構造。
IPC (10件):
F24J 2/48 ,  B32B 7/02 103 ,  B32B 7/02 105 ,  E04B 1/74 ,  E04C 2/54 ,  E06B 9/24 ,  F24J 2/50 ,  G02F 1/17 ,  G02F 1/19 ,  H01L 31/042

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