特許
J-GLOBAL ID：200903013581317387
基板にはんだを供給し、はんだボールを形成する方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-182794
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093230
出願日： 1997年07月08日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】 はんだを基板上にある所定のパターンの受け取りパッドに供給し、はんだボールを形成する、方法及び装置を提供する。【解決手段】 支持部材22及び連続する計量部材10を有するコンベヤが備わる。計量部材は、基板2のはんだ受け取りパッド6と同じ所定のパターンで配置された開口部20を有する。基板は支持部材及び計量部材に対して接触するように動かされ、計量部材の開口部は基板のはんだ受け取りパッドと位置合わせされている。はんだを開口部に供給するはんだのコンテナ30が備わる。供給されるはんだ60がペースト状または固体のボールの状態である場合は溶融される。次に、はんだはパッドで凝固させられてはんだボール64を形成し、基板は凝固させられたはんだボールを乗せたままコンベヤから離脱される。
請求項（抜粋）：
はんだが所定のパターンのはんだ受け取りパッドに供給される基板の製作方法であって、支持部材及び連続する計量部材を有するコンベヤを備えるステップと、前記計量部材は前記はんだ受け取りパッドのパターンで配列された開口部を有するステップと、前記基板を動かして前記支持部材及び前記計量部材とに接触させ、前記計量部材の前記開口部を前記基板のはんだ受け取りパッドと位置合わせを行うステップと、はんだが溶融して前記パッドに結合するようにはんだを前記開口部に連続して供給するステップと、前記はんだを前記パッド上で凝固させてはんだボールを形成するステップと、前記凝固させたはんだボールを乗せたまま前記基板を前記コンベヤから離脱させるステップと、を有する、方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 505
, H05K 3/34
H05K 3/34 505 A
, H05K 3/34 505 B
