半導体集積回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-334492
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168150
出願日： 1997年12月04日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】多数の外部接続端子を設けても小型化が可能な半導体集積回路装置、およびプリント配線板等に高密度に実装することができ、それにより電子機器の小型化を実現することができる半導体集積回路装置を得る。【解決手段】半導体チップの一主面側および対向する他面側に設置された絶縁基材に外部接続端子を設けた両面接続構造の半導体集積回路装置、さらに、この両面接続構造の半導体集積回路装置の両面に、両面接続構造の半導体集積回路装置、または片面接続構造の半導体集積回路装置、またはプリント配線板が接続されてなるモジュール構造の半導体集積回路装置。

請求項（抜粋）：

半導体基板と、この半導体基板の一主面上に形成された複数の導電性パッドとを有する半導体チップ、この半導体チップを保持するとともに上記半導体チップの複数の導電性パッドに対応しそれぞれが対応の導電性パッドに電気的に接続される複数の配線部を有し、上記半導体チップの上記一主面側および対向する他面側に設置された絶縁基材、上記絶縁基材の上記一主面側および上記対向する他面側に設けられそれぞれが上記複数の配線部と対応して電気的に接続された外部接続パッド、この外部接続パッドに設けられた導電材からなる複数の外部接続端子、により構成されたことを特徴とする両面接続構造の半導体集積回路装置。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 25/14 Z

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