特許
J-GLOBAL ID：200903013585951730
基板の温度調節用プレート装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-079738
公開番号（公開出願番号）：特開平7-271452
出願日： 1994年03月25日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】 設定温度の変更時における装置の立上り時間を短くすることができ、より精度の高い温度調節を行なえるプレート装置を提供する。【構成】 出口から流出する冷却水の温度が異なる3つの熱交換器14、16、18を設け、各熱交換器から流出して冷却水混合器20内へ流入する各温度の冷却水の混合割合を、制御装置56により冷却プレート10の設定温度と温度センサ54で測定された実測温度とに基づいて制御する。
請求項（抜粋）：
基板の下面に接触もしくは近接して基板を載置する載置面を有し、内部に熱媒が流されるプレートと、このプレートの内部を通って熱媒を循環させる熱媒循環手段とを備えた、基板の温度調節用プレート装置において、前記熱媒循環手段を、熱媒を第1の温度に調整して流出させる第1の温度調整手段と、熱媒を第2の温度に調整して流出させる第2の温度調整手段と、前記第1の温度調整手段から流出する熱媒と前記第2の温度調整手段から流出する熱媒とを混合する熱媒混合手段と、この熱媒混合手段において混合された熱媒を前記プレートの内部へ供給し、その供給された熱媒をプレート内部において流動させた後プレート内部から排出させる熱媒流動手段と、前記熱媒混合手段において混合された熱媒の温度を測定する測温手段と、前記プレートへ供給される熱媒の温度を設定する温度設定手段と、前記測温手段によって測定された実測温度と前記温度設定手段によって設定された設定温度とに基づき実測温度が設定温度と等しくなるように、前記熱媒混合手段へ流入する、前記第1の温度調整手段からの熱媒と前記第2の温度調節手段からの熱媒との混合割合を制御する温度制御手段とを備えて構成したことを特徴とする、基板の温度調節用プレート装置。
IPC (2件)：
G05D 23/00
, H01L 21/304 341
