特許

J-GLOBAL ID：200903013597646828

研磨剤及び基板の研磨法

発明者： 倉田 靖 ,  大槻 裕人 ,  桜田 剛史 ,  芳賀 浩二
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-035816
公開番号（公開出願番号）：特開2006-191134
出願日： 2006年02月13日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：

【課題】酸化絶縁膜等の被研磨面の平坦化を効率的、高速に、かつプロセス管理も容易に行うことができ、かつ窒化珪素膜との研磨速度比が大きくシャロー・トレンチ分離にも適用可能な研磨剤を提供する。【解決手段】本発明は、酸化セリウム粒子、水、ポリアクリル酸アンモニウム塩を含む研磨剤であって、研磨剤のpH及び粘度(mPa・s)が、pHをx座標、粘度をy座標とした(x,y)座標系において、A点(5.5,1.0)、B点(5.5,2.5)、C点(9.0,2.5)、D点(8.5,1.0)の4点で囲まれた領域範囲内にあることを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

酸化セリウム粒子、水、ポリアクリル酸アンモニウム塩を含む研磨剤であって、研磨剤のpH及び粘度(mPa・s)が、pHをx座標、粘度をy座標とした(x,y)座標系において、A点(5.5,1.0)、B点(5.5,2.5)、C点(9.0,2.5)、D点(8.5,1.0)の4点で囲まれた領域範囲内にあることを特徴とする研磨剤。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14

FI (4件)：

H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12