特許

J-GLOBAL ID：200903013598220930

熱電材料

発明者： 梅本 実 ,  鴇田 滋樹 ,  岩元 孝史
出願人/特許権者： 東京窯業株式会社
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-168515
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368291
出願日： 2001年06月04日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】 低比抵抗で高パワーファクターを有するn型熱電材料を創生する。【解決手段】 Mg2Siの構成元素であるMg、Si粉末にAl粉末を混合してプラズマ焼結させ、AlをMg2Si結晶中のMgと置換固溶させることによって単体材料よりも一桁以上比抵抗が低く、6倍以上のパワーファクターを有する複合熱電材料となる。

請求項（抜粋）：

Mg-Si化合物半導体にAlを複合添加したことを特徴とする熱電材料。

IPC (4件)：

H01L 35/14 ,  C22C 23/00 ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00

FI (4件)：

H01L 35/14 ,  C22C 23/00 ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00 A