特許

J-GLOBAL ID：200903013601174111

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 萱場 啓司 ,  伊藤 和夫 ,  田中 正幸
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-177037
公開番号（公開出願番号）：特開平5-025365
出願日： 1991年07月17日
公開日（公表日）： 1993年02月02日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)、ハイドロタルサイト系化合物(D)、臭素化合物(E)および四酸化アンチモン(F)を含有してなる樹脂組成物であって、前記充填剤(C)の割合が全体の70〜95重量%であり、前記ハイドロタルサイト系化合物(D)の割合が全体の0.01〜10重量%であり、前記四酸化アンチモン(F)の割合が全体の0.01〜10重量%である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は難燃性および高温信頼性に優れている。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)、ハイドロタルサイト系化合物(D)、臭素化合物(E)および四酸化アンチモン(F)を含有してなる樹脂組成物であって、前記充填剤(C)の割合が全体の60〜95重量%であり、前記ハイドロタルサイト系化合物(D)の割合が全体の0.01〜10重量%であり、前記四酸化アンチモン(F)の割合が全体の0.01〜10重量%である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/22 NKV ,  C08K 3/24 NKV ,  C08K 3/26 NKV ,  C08K 5/02 NKZ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31