特許
J-GLOBAL ID：200903013607445915
多層フレキシブル電装基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
貞重 和生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-139815
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334279
出願日： 1993年05月20日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 電子部品搭載部は剛性を維持し、接続配線部は可撓性を維持する多層フレキシブル電装基板を提供する。【構成】 剛性を維持する電子部品搭載部はポリイミド材の基材1、3、及び剛性基材6と回路パタ-ン層2、4、5、7の複数層から構成され、可撓性の接続用配線部部15は基材1、3及び回路パタ-ン層2の一端が延長されて形成される。電子部品搭載部は主として基材1、3と同一材料の厚板からなる剛性基材6により剛性を維持させる。この他、剛性を維持させるために回路パタ-ン層の銅箔を厚くしてもよく、また剛性の高い基板材料を使用してもよい。
請求項（抜粋）：
回路パタ-ン層が形成された基板を複数層重畳して構成した電子部品搭載部と前記電子部品搭載部よりも基板層数の少ない接続配線部を備えた多層フレキシブル電装基板において、前記電子部品搭載部は剛性を維持し、接続配線部は可撓性を維持するよう構成したことを特徴とする多層フレキシブル電装基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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