プロセス処理方法およびその装置並びに半導体製造ラインおよび半導体製造ラインにおける被処理基板の搬送方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-282147
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102427
出願日： 1999年10月01日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】多品種少量生産に対応した枚葉生産やQTAT(Quick turn-around-time)生産に対応させることができるプロセス処理方法およびその装置並びに半導体製造ラインおよび半導体製造ラインにおける被処理基板の搬送方法を提供することにある。【解決手段】本発明は、被処理基板移載装置(EFEM)の制御部(コントローラ)を搬送システムの制御下に置き、EFEMの制御部(コントローラ)が被処理基板(ウエハ)単位の処理条件指示、着工順序指示、さらにはダミー被処理基板(ダミーウエハ)の割り込み投入を行うために、EFEM上にあるすべてのキャリア内の被処理基板(ウエハ)の着工順序(供給順序)を決定し、その順序に従い、製造装置に被処理基板(ウエハ)を供給し、当該被処理基板(ウエハ)の処理条件をプロセス処理装置(製造装置)に伝えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

複数の被処理基板を収納した1つまたは複数のキャリアを移載機構部に一時保管し、制御部においてキャリア識別子、キャリア内のロット数及び被処理基板枚数、キャリア内に収納されたロット情報からなるキャリア情報と被処理基板供給順序決定ルールとを基に被処理基板の供給順序を決定し、この決定された供給順序に従って前記一時保管されたキャリア内に収納された被処理基板を供給制御し、更にこの供給制御される被処理基板に対してプロセス処理するプロセス処理条件を出力する被処理基板移載工程と、該被処理基板移載工程における制御部からネットワークを介して入力されるプロセス処理条件に基いて前記被処理基板移載工程から供給された被処理基板に対してプロセス処理するプロセス処理工程とを備えて構成したことを特徴とするプロセス処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , H01L 21/02

FI (2件)：

H01L 21/68 A , H01L 21/02 Z

Fターム (29件)：

5F031CA02 , 5F031CA05 , 5F031DA01 , 5F031DA17 , 5F031EA16 , 5F031FA01 , 5F031FA02 , 5F031FA03 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031FA13 , 5F031GA58 , 5F031JA23 , 5F031JA49 , 5F031JA51 , 5F031MA06 , 5F031MA07 , 5F031MA26 , 5F031MA27 , 5F031MA28 , 5F031MA29 , 5F031MA31 , 5F031MA32 , 5F031MA33 , 5F031PA01 , 5F031PA02 , 5F031PA05 , 5F031PA30

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