特許

J-GLOBAL ID：200903013614165731

耐熱性に優れたリードフレーム用Cu-Fe系合金材

発明者： 小林 一徳 ,  尾崎 良一
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 明田 莞
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-244017
公開番号（公開出願番号）：特開平11-080862
出願日： 1997年09月09日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：

【要約】【課題】 ひずみ除去の加熱をしても強度の低下が比較的少ない耐熱性に優れたリードフレーム用Cu-Fe系合金材を提供する。【解決手段】 Fe: 1.5〜 2.6質量%、 P:0.01〜 0.1質量%、Zn:0.01〜 0.2質量%を含有し、残部Cu及び不可避不純物からなるリードフレーム用Cu-Fe系合金材であって、その内部組織が、析出したFe粒子のうち直径が40nm以下のFe粒子の合金中の体積分率が 0.2%以上である。

請求項（抜粋）：

Fe: 1.5〜 2.6質量%、 P:0.01〜 0.1質量%、Zn:0.01〜0.2質量%を含有し、残部Cu及び不可避不純物からなるリードフレーム用Cu-Fe系合金材であって、その内部組織が、析出したFe粒子のうち直径が40nm以下のFe粒子の合金中の体積分率が 0.2%以上であることを特徴とする耐熱性に優れたリードフレーム用Cu-Fe系合金材。

IPC (2件)：

C22C 9/00 ,  H01L 23/48

FI (2件)：

C22C 9/00 ,  H01L 23/48 V

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-111829