特許
J-GLOBAL ID：200903013618669653
半導体表示装置及びその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西村 教光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-291029
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126037
出願日： 1997年10月23日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：
【要約】【課題】製造工程が簡単で、発光ダイオード素子の位置決め精度が高い半導体表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】導電性基板と発光ダイオード層を有するウエハーの基板側に粘着テープを貼り、ウエハーを分割して複数個の発光素子4を形成する。複数の位置決め孔から吸引して孔内に発光素子を保持する操作手段を用いる。粘着テープの粘着性を低減させ、発光素子に近接した位置にこれを配置して吸引する。孔に発光素子が保持される。保持された各発光素子の基体6側に接着剤21を塗る。背面基板23の内面の所定位置に発光素子の基体側を接着する。発光素子の発光ダイオード7と透光性の前面基板26の内面とを対面させ、両基板の間に弾性の封止材料27を設ける。内部空間の内部を排気して封止し、前面基板26の内面を発光素子の発光ダイオード7に接触させた状態に固定する。
請求項（抜粋）：
対面して配置された前面基板と背面基板の間に、複数個の半導体発光素子が並設されたことを特徴とする半導体表示装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G09F 9/33 K
, H01L 33/00 H
, H01L 33/00 N
