特許

J-GLOBAL ID：200903013621940830

フレキシブルプリント配線板と基板との接合方法

発明者： 手嶋 康博
出願人/特許権者： 日本電子材料株式会社
代理人 (1件)： ▲吉▼川 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-117859
公開番号（公開出願番号）：特開2009-267266
出願日： 2008年04月28日
公開日（公表日）： 2009年11月12日
要約：

【課題】十分な接合強度を確保しながら、取り外しが容易で各部材の再利用が可能な、プローブカードにおけるFPCと基板の接合方法を提供する。【解決手段】 プローブカードにおけるフレキシブルプリント配線板と基板の接合方法であって、フレキシブルプリント配線板上の配線に設けられたパッド、あるいは基板上の配線に設けられたパッドのいずれかにスタッドバンプを形成し、上記スタッドバンプの周囲に上記スタッドバンプの厚みより薄いフィルム接着剤を仮接合した後、加圧・加熱接合を行う。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

プローブカードにおけるフレキシブルプリント配線板と基板の接合方法であって、 フレキシブルプリント配線板上の配線に設けられたパッド、あるいは基板上の配線に設けられたパッドのいずれかにスタッドバンプを形成し、上記スタッドバンプの周囲に上記スタッドバンプの厚みより薄いフィルム接着剤を仮接合した後、加圧・加熱接合を行うことを特徴とするフレキシブルプリント配線板と基板の接合方法。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H05K 3/36

FI (2件)：

H05K1/14 C ,  H05K3/36 A

Fターム (12件)：

5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC23 ,  5E344CD12 ,  5E344CD27 ,  5E344CD31 ,  5E344DD08 ,  5E344DD16 ,  5E344EE12 ,  5E344EE30