特許

J-GLOBAL ID：200903013624184629

ヒートシンク

発明者： 谷田 勝己 ,  佐瀬 都司
出願人/特許権者： 宝泉株式会社 ,  株式会社京浜理化工業
代理人 (1件)： 田辺 敏郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-104754
公開番号（公開出願番号）：特開2001-291806
出願日： 2000年04月06日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：

【要約】【課題】 ヒートシンクの小型軽量化を図りつつも熱伝導性を更に向上させることができるヒートシンクを提供する。【解決手段】 ノート型パーソナルコンピュータにおける発熱量が大きいCPU2の表面に、伝熱性に優れた金属板体の一端を取り付けてCPUの熱を金属板体へ伝導して放熱するヒートシンク2において、ヒートシンクを構成する金属板体にヒートシンクの放熱方向に沿って並列状に複数の放熱用溝を形成する。

請求項（抜粋）：

発熱体の表面に伝熱性に優れた金属板体を当接して発熱体の熱を金属板体へ伝導して放熱させるヒートシンクにおいて、該ヒートシンクを構成する金属板体には放熱用溝を形成したことを特徴とするヒートシンク。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 7/20 B ,  H01L 23/36 Z

Fターム (10件)：

5E322AA01 ,  5E322BB03 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA24 ,  5F036BB01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35 ,  5F036BD01