特許
J-GLOBAL ID：200903013624651260
チップ部品用表面実装ソケット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-055403
公開番号（公開出願番号）：特開平5-258816
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】調整部品の交換作業を容易化するとともに、調整部品を含む全ての部品をリフロー方式による一工程で半田付することを可能とするチップ部品用表面実装ソケットを提供することを目的とする。【構成】このチップ部品用表面実装ソケットは、その表面に一対の電極2が形成されたチップ部品1が挿入される穴5を有する略直方体形状に形成されたソケット本体4の表面に一対の外部電極7を形成し、チップ部品1挿入時に該チップ部品1の電極2にそれぞれ圧接するとともに、該外部電極7にそれぞれ導通された一対の内部電極8を、該ソケット本体4の穴5内部に形成して構成される。
請求項（抜粋）：
その表面に一対の電極(2) が形成されたチップ部品(1) が挿入される穴(5) を有する略直方体形状に形成されたソケット本体(4) の表面に一対の外部電極(7) を形成し、該チップ部品(1) 挿入時に該チップ部品(1) の電極(2) にそれぞれ圧接するとともに、該外部電極(7) にそれぞれ導通された一対の内部電極(8) を、該ソケット本体(4) の穴(5) 内部に形成したことを特徴とするチップ部品用表面実装ソケット。
IPC (4件)：
H01R 33/05
, H01C 1/01
, H01R 9/09
, H01G 1/02
