特許
J-GLOBAL ID：200903013627765797
スパッタリング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
下田 容一郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-353199
公開番号（公開出願番号）：特開平5-171441
出願日： 1991年12月17日
公開日（公表日）： 1993年07月09日
要約：
【要約】【目的】 スパッタリング装置の設置スペースを少なくし、且つ試料の寸法が大きくても均一処理を行なえるようにする。【構成】 ハウジング1の一端部にバルブ2,2を介して準備室3及び取出室4を設け、これら準備室3及び取出室4内にガラス板等の試料を取り付けたキャリア5を複数収納可能としている。またハウジング1は真空ポンプにつながる減圧パイプ6、反応ガスの導入パイプ7を備え、内部には2本の直線状キャリア搬送ラインL1,L2を平行に設け、これらキャリア搬送ラインL1,L2をハウジング1内の端部に設けた移し換えラインL3,L4でつないで循環ラインを構成し、キャリア搬送ラインL1,L2に沿ったハウジング1の側壁にはカソード電極8を設け、このカソード電極8にターゲット9を取り付け、更にキャリア搬送ラインL1,L2の内側に沿ってヒータ10を配置している。
請求項（抜粋）：
試料を取り付けたキャリアを準備室からスパッタ室に送り出し、キャリアとともに試料をスパッタ室内で搬送しつつ試料表面に成膜し、キャリアとともに取出室に収納するようにしたスパッタリング装置において、前記スパッタ室内には2本の直線状キャリア搬送ラインを平行に設け、これら搬送ラインの端部を移し換えラインでつないでスパッタ室内に循環搬送ラインを構成したことを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (2件)：
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