特許
J-GLOBAL ID：200903013634963472
電子部品装着装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-184123
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015986
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の装着を高速で行えるようにする。【解決手段】 部品供給部3及び部品装着部5の上空には装着ヘッド7のこれらを経由した移動を案内する無限軌道8が配置されている。該無限軌道8はリニアモータで構成されているため、複数個の装着ヘッド7は該無限軌道8上を個別に、独立して周回することができる。
請求項（抜粋）：
部品供給部から電子部品を取出し、プリント基板に装着する電子部品装着装置において、前記部品供給部及び前記プリント基板上を通る無限軌道上を個別に周回することにより部品供給部から電子部品を取出しプリント基板に装着する複数の装着ヘッドを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
Fターム (14件)：
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313CC03
, 5E313CC04
, 5E313DD12
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313EE34
, 5E313EE37
, 5E313FF24
, 5E313FF26
, 5E313FF28
, 5E313FF29
