特許

J-GLOBAL ID：200903013636069884

プリント配線板の製造方法

発明者： 坂口 芳和 ,  藤井 基普 ,  小竹 一史
出願人/特許権者： イビデン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-293907
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139435
出願日： 1994年11月02日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】 無電解銅めっきの触媒の残渣により必要な導体回路以外の部分の銅落ちを無くすことでき、触媒を除去することにより長期にわたる絶縁性の確保することができるプリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 プリント配線板を製造する方法において、すでに導体回路(20)および貫通孔(50)を形成した基板(10)に無電解銅めっき用の触媒を付与し0.3〜5.0μm の無電解銅めっき被膜(60)を施し、次いでエッチングレジスト(80)を形成し無電解銅めっき被膜を除去すること。

請求項（抜粋）：

絶縁層が露出する基板表面に無電解めっき用触媒を付与し、無電解めっきを施した後に再び絶縁層を露出させるプリント配線板の製造方法において、再び露出した前記絶縁層表面から無電解めっき用触媒を除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/26 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/42