混成集積回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-001119
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243479
出願日： 1992年01月08日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【目的】ケースを有する表面実装型混成集積回路装置のケースと外部端子との位置精度を向上させる。【構成】ケースの内側面の少くとも対向する2辺に傾斜した内側壁6を設け、回路基板1に取付けて斜めに引き出されたクリップ端子4により回路基板1を支持した後、回路基板1の裏面に封止樹脂7を塗布して回路基板1をケース5に接着する。【効果】ケースの外側の端面を基準とする自動実装を可能にする。また、ケース内の回路基板表面を中空にして軽量化を実現できる。

請求項（抜粋）：

少くとも対向する1対の内側壁が外方に傾斜した絶縁性ケースと、周端部に取付けたクリップ端子を前記ケースの傾斜した内側壁に接触させて位置決めし前記ケース内に装着した混成集積回路基板と、前記混成集積回路基板の下面に塗布して前記ケースと混成集積回路基板を固着した封止樹脂とを含むことを特徴とする混成集積回路装置。

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