ポリエステル積層フィルム、これを用いたフィルムラミネ-ト金属板およびフィルムラミネ-トイ-ジ-オ-プン缶用蓋

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高島一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-015919
公開番号（公開出願番号）：特開2000-211083
出願日： 1999年01月25日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：

【要約】【課題】金属との密着性、成形性および加熱処理耐性に優れ、強度的にも満足でき、しかも開封時にフェザーリング現象やヘアーリング現象の生じることのないポリエステル積層フィルム、フィルムラミネート金属板並びにイージーオープン缶用蓋を提供する。【解決手段】積層フィルムの昇温時の結晶化ピーク温度が60〜110°Cであり、積層フィルムの一側の表層は、融解ピーク温度が200〜260°Cで、昇温時の結晶化ピーク温度が60〜110°Cのポリエステル層で構成され、積層フィルムの他側の表層は、融解ピーク温度が180〜240°Cで、昇温時の結晶化ピーク温度が60〜110°Cのポリエステル層で構成され、かつ一側のポリエステル層の融解ピーク温度が他側のポリエステル層の融解ピーク温度よりも5〜25°C高いポリエステル積層フィルム。

請求項（抜粋）：

ポリエステル層が複数積層されたポリエステル積層フィルムにおいて、当該積層フィルムの昇温時の結晶化ピーク温度が60〜110°Cであり、当該積層フィルムの一側の表層は、融解ピーク温度が200〜260°Cで、昇温時の結晶化ピーク温度が60〜110°Cのポリエステル層で構成され、当該積層フィルムの他側の表層は、融解ピーク温度が180〜240°Cで、昇温時の結晶化ピーク温度が60〜110°Cのポリエステル層で構成され、かつ前記一側のポリエステル層の融解ピーク温度が他側のポリエステル層の融解ピーク温度よりも5〜25°C高いことを特徴とするポリエステル積層フィルム。

IPC (5件)：

B32B 27/36 , B32B 7/02 105 , B32B 15/08 104 , B32B 15/08 , B65D 47/36

FI (5件)：

B32B 27/36 , B32B 7/02 105 , B32B 15/08 104 Z , B32B 15/08 104 A , B65D 47/36 D

Fターム (47件)：

3E084AB01 , 3E084CB01 , 3E084CB02 , 3E084CB04 , 3E084CC01 , 3E084CC03 , 3E084CC08 , 3E084FD08 , 3E084GB08 , 3E084GB17 , 3E084KB01 , 3E084LA03 , 4F100AB01C , 4F100AB10 , 4F100AB31 , 4F100AK41A , 4F100AK41B , 4F100AK42 , 4F100AK42J , 4F100AL01 , 4F100AL05 , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA05 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100BA16 , 4F100BA26 , 4F100EJ38A , 4F100EJ38B , 4F100EJ41 , 4F100GB18 , 4F100JA04 , 4F100JA04A , 4F100JA04B , 4F100JA11 , 4F100JA13 , 4F100JK06 , 4F100JL00 , 4F100JL01 , 4F100JN30 , 4F100YY00 , 4F100YY00A , 4F100YY00B

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