特許
J-GLOBAL ID：200903013667764009
半導体装置及びその捺印方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲垣 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-357685
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183238
出願日： 1998年12月16日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】 半導体ICの小型化に伴ってパッケージが小型化されても、文字のカスレ等を抑え、表示内容の視認性を確保することができる半導体装置及びその捺印方法を提供する。【解決手段】 半導体ICをパッケージ12に内蔵した半導体装置11では、パッケージ12の表面を縦横方向に複数に分割した表示領域Ta、Tb、Tc、Tdを備え、表示領域Ta〜Tdの夫々に識別マークが形成される。
請求項（抜粋）：
半導体ICをパッケージに内蔵した半導体装置において、前記パッケージの表面を縦横方向に複数に分割した表示領域を備え、前記表示領域の夫々に識別マークが形成されることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 H
, H01L 23/00 A
4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109GA06
