特許

J-GLOBAL ID：200903013670660745

プリント配線板の製造方法およびプリント配線板

発明者： 千川 康秀
出願人/特許権者： 株式会社ピーエフユー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-327317
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173315
出願日： 1996年12月06日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】 100μm以下といった狭ピッチのパターン形成を可能とするプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 プリント配線板に狭ピッチのパターンを形成するために粗ピッチのパターンを複数回に分けて形成する。パターン形成においては、フルアディティブ法、あるいはセミアディティブ法で実施してもよいし、または、第1回目のパターン形成をサブトラクティブ法で実施してもよい。

請求項（抜粋）：

プリント配線板(2)に狭ピッチのパターン(1)を形成するために粗いピッチのパターン(1a,1b,1c・・・)を複数回に分けて形成する、ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/18 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/24

FI (3件)：

H05K 3/18 E ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/24 A