特許

J-GLOBAL ID：200903013673969356

処理装置

発明者： 原田 浩二 ,  米水 昭
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-089932
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259145
出願日： 1992年03月11日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】[目的]載置台上に被処理体を載置してその上にカバー部材を被せて処理を行う処理装置において、処理室内へのカバー手段の出し入れを簡単かつ迅速に行えるようにする。[構成]両側壁12の内側面の上部に、装置背面側の開口部10Bから熱板18付近にかけて断面L形の一対の水平ガイドレール24が固着されている。カバー体26は、たとえば樹脂からなる円板状の蓋体であって、その上面の周縁部には一対の把手28が相対向して固着されるとともにそれら把手28と直交する方向に一対のガイド片30が相対向して固着されている。カバー体26は、両ガイド片30のガイド部30bを両側壁12のガイドレール24上に掛けた状態でガイドレール24上を案内される。

請求項（抜粋）：

カバー部材を出し入れするための開口部を有する処理室内の載置台上に被処理体を載置してその上に前記カバー部材を被せた状態で所定の処理を行うようにした処理装置において、前記開口部と前記載置台の上の所定位置との間で前記カバー部材を案内するための案内手段を設けてなることを特徴とする処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 351 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/302

FI (3件)：

H01L 21/30 361 H ,  H01L 21/30 361 Q ,  H01L 21/30 361 C