特許

J-GLOBAL ID：200903013675367507

回路基板の製造方法

発明者： 馬場 大三 ,  福家 直仁
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-048082
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237508
出願日： 2000年02月24日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】 無機フィラーが高充填され、打抜き性が良好で機械的強度等にも優れており、大面積の成形体から多数個取りで回路基板を切り出す際にも薄型化が容易であり、大電流化も容易である高熱伝導性の回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 回路7が形成されている複数の回路部6及び隣り合う回路部6間を仕切る枠部5によって構成された回路用金属板1と、回路用金属板1の回路部6に対応する箇所に形成された開口9及び開口9間に形成された枠部5とで構成された開口部付金属板2と、樹脂組成物をシート状に成形したシート状成形物3と、放熱板12を形成するための放熱用金属板4とを、回路用金属板1の回路部6と開口付金属板2の開口9とを位置合わせして順次積層して一体成形する。この形成された成形体16に回路用金属板1及び開口付金属板2の枠部5が配置されている箇所において切断加工を施す。

請求項（抜粋）：

回路が形成されている複数の回路部及び隣り合う回路部間を仕切るように形成された枠部によって構成された回路用金属板と、回路用金属板の回路部に対応する箇所に形成された開口及び開口間を仕切るように形成された枠部とで構成された開口付金属板と、樹脂組成物をシート状に成形したシート状成形物と、放熱板を形成するための放熱用金属板とを、回路用金属板の回路部と開口付金属板の開口とを位置合わせして順次積層して一体成形した後、この形成された成形体に回路用金属板及び開口付金属板の枠部が配置されている箇所において切断加工を施すことを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 1/05 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (5件)：

H05K 1/05 A ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/03 610 T ,  H05K 1/03 610 K ,  H05K 1/03 610 L

Fターム (20件)：

5E315AA03 ,  5E315BB02 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315BB11 ,  5E315BB12 ,  5E315BB15 ,  5E315CC01 ,  5E315CC16 ,  5E315DD22 ,  5E315GG01 ,  5E315GG05 ,  5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338CC04 ,  5E338EE02 ,  5E338EE32