特許
J-GLOBAL ID：200903013680922144
電子部品実装装置における電子部品実装順序最適化方法、電子部品実装順序最適化装置、上記電子部品実装順序最適化プログラムを記録した、コンピュータ読取可能な記録媒体、及び電子部品実装装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-260157
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085900
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：
【要約】【課題】 回路基板への電子部品の実装位置を該回路基板の回転及び一方向への移動により位置決めする実装装置における電子部品の実装処理時間を従来に比べてより高速化する。【解決手段】 電子部品を実装する回路基板1の基板表面にて互いに直交するX,Y方向に直交する回転軸の軸回りに回路基板の回転に要する処理時間を求め、上記回転後における上記X,Y方向のいずれか一方向への上記回路基板の移動に要する処理時間を求め、これらの合計が最小となる実装候補点を次実装点とする。よって、上記回転及び一方向への移動により位置決めする場合において、最適な電子部品実装順序を作成することができ、電子部品の実装処理時間を従来に比べてより高速化することができる。
請求項（抜粋）：
電子部品を保持して回路基板に実装するとき上記回路基板の基板表面にて互いに直交する2方向の内の第1方向に当該回路基板を移動させ、かつ上記2方向に直交する回転軸の軸回り方向に当該回路基板を回転させることで上記回路基板に載置する上記電子部品の実装位置の位置決めを行うときの電子部品実装順序最適化方法において、現実装点に対する次の複数の実装候補点のそれぞれについて、上記回転に要する処理時間を求め、上記回転後における上記第1方向への上記回路基板の移動に要する処理時間を求め、それぞれの上記実装候補点の内、両方の上記処理時間の合計が最小となる実装候補点を次実装点とすることを特徴とする電子部品実装順序最適化方法。
Fターム (14件)：
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313AA21
, 5E313CC03
, 5E313CC04
, 5E313DD15
, 5E313DD41
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE23
, 5E313EE24
, 5E313FF24
, 5E313FF26
, 5E313FF29
