特許
J-GLOBAL ID：200903013682928263
半導体チップの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小杉 佳男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-213615
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078475
出願日： 1994年09月07日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 工程が簡素化され、伝送損失の低減および信頼性の向上が図られた半導体チップの実装方法を提供する。【構成】 半導体チップ18のAu電極パッド12上にAuバンプ13を形成し、そのAuバンプ13および回路基板19上に形成された導体パターン16にAu系半田14を付着して半導体チップ18を回路基板19に実装する。
請求項（抜粋）：
半導体チップの導体上に導電性バンプを形成するとともに該半導体チップが実装される回路基板上に導体を形成し、前記導電性バンプが前記回路基板上の導体に接するように配置することにより該半導体チップを該回路基板に実装する半導体チップの実装方法において、前記半導体チップの導体上に金バンプを形成するとともに前記回路基板上に導体を形成し、前記金バンプもしくは前記回路基板上に形成された導体の少なくとも一方に金を含有する半田を付着し、前記半導体チップを前記回路基板に実装することを特徴とする半導体チップの実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
H01L 21/92 602 D
, H01L 21/92 603 B
