特許
J-GLOBAL ID：200903013684084968
レーザ加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-093681
公開番号（公開出願番号）：特開平8-290285
出願日： 1995年04月19日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：
【要約】【目的】 厚板のレーザ切断において、ピアシング工程のピアシング加工から切断加工工程に移行する際、被加工物W表面に付着した溶融金属を除去して、切断加工を良好に行うことを目的とする。【構成】 レーザビームLにより被加工物Wを切断する場合、ピアシング加工工程から切断下項工程に移行する際に、レーザ発振器1からのレーザ出力を一定のまま、加工ヘッド3のZ軸方向の高さを徐々に上げ、アシストガス圧を同時に噴射させることにより、切断加工工程の障害となる貫通穴周囲の溶融金属を除去する。
請求項（抜粋）：
被加工物にレーザビームを照射し、その所定箇所に貫通穴を形成する第1工程と、この第1工程により上記貫通穴開口部近傍に発生した溶融金属に対し、上記レーザビームをビーム径を徐々に拡大しながら照射すると共に、上記アシストガスを上記レーザビームの照射点に噴射する第2工程と、この第2工程後、上記レーザビーム及び上記アシストガスの照射及び噴射を停止させる第3工程と、この第3工程後、上記レーザビーム及び上記アシストガスを再度照射及び噴射し、上記被加工物を上記貫通穴位置から、切断加工する第4工程と、を備えたことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/14
, B23K 26/00 320
, B23K 26/00 330
, B23K 26/04
B23K 26/14 A
, B23K 26/00 320 A
, B23K 26/00 330
, B23K 26/04 C
