特許
J-GLOBAL ID：200903013684320491
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-039622
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242336
出願日： 1997年02月25日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 気密封止タイプの半導体装置でプラスチップパッケージを採用したものでは、従来からの防湿対策でもパッケージ内への水分の浸入を完全に防止するには至っていなかった。【解決手段】 素子収納用の凹部2を有するパッケージ本体1と、このパッケージ本体1の凹部2内に実装された半導体素子4と、その凹部2を閉塞する状態でパッケージ本体1に接合された蓋体8とを備えた半導体装置において、半導体素子4を実装するためのダイボンド剤3に乾燥剤を混合することで、蓋体8により閉塞されたパッケージ本体1の凹部2空間に乾燥剤を封入した。
請求項（抜粋）：
素子収納用の凹部を有するパッケージ本体と、このパッケージ本体の凹部内に実装された半導体素子と、前記凹部を閉塞する状態で前記パッケージ本体に接合された蓋体とを備えた半導体装置において、前記蓋体により閉塞された前記パッケージ本体の凹部空間に乾燥剤を封入してなることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/16
, F26B 5/16
, H01L 23/02
, H01L 23/08
H01L 23/16
, F26B 5/16
, H01L 23/02 Z
, H01L 23/08 A
