特許
J-GLOBAL ID：200903013688717922
半導電性樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
斉藤 武彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-302803
公開番号（公開出願番号）：特開平6-116362
出願日： 1992年10月02日
公開日（公表日）： 1994年04月26日
要約：
【要約】【目的】 電線・電力ケーブル等の内外部半導電層などに好適に用いられる樹脂組成物を提供する。【構成】 樹脂成分中にエポキシ基単位0.1〜40重量%を含有するエポキシ基含有オレフィン重合体もしくはその組成物にエポキシ硬化剤および導電性カーボンブラックを配合する。
請求項（抜粋）：
樹脂成分中にエポキシ基単位0.1〜40重量%を含有するエポキシ基含有オレフィン重合体もしくはその組成物にエポキシ硬化剤および導電性カーボンブラックを配合してなる半導電性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/20 NHW
, C08L 63/00 NKU
, H01B 1/24
, H01B 9/02
