特許
J-GLOBAL ID：200903013696223076
導電ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-124039
公開番号（公開出願番号）：特開平8-315634
出願日： 1995年05月23日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】セラミック電子部品の電極形成用として用いたときに、はんだ付け性、はんだ耐熱性やセラミックに対する接着強度に優れた導電ペースト、及びそれを用いたセラミック電子部品を提供する。【構成】導電粉末と、B2 O3 -Bi2 O3 -ZnO系ガラスフリットと、有機ビヒクルとからなり、ガラスフリットは、xB2 O3 -yBi2 O3 -zZnOとしたとき、x,y,z(共にモル%)が各頂点A(x=50,y=50,z=0),B(x=30,y=20,z=50),C(x=15,y=40,z=45),D(x=15,y=70,z=15),E(x=20,y=75,z=5),F(x=30,y=70,z=0)を結ぶ領域内にある。
請求項（抜粋）：
導電粉末と、B2 O3 -Bi2 O3 -ZnO系ガラスフリットと、有機ビヒクルとからなる導電ペースト。
IPC (5件)：
H01B 1/16
, C03C 3/14
, C03C 8/16
, H01G 4/12 361
, H05K 1/09
H01B 1/16 A
, C03C 3/14
, C03C 8/16
, H01G 4/12 361
, H05K 1/09 Z
