特許
J-GLOBAL ID:200903013696445524
放電プラズマ処理装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-366607
公開番号(公開出願番号):特開2003-166065
出願日: 2001年11月30日
公開日(公表日): 2003年06月13日
要約:
【要約】【課題】 被処理基材が大型化しても装置の大型化を最小限に抑えることができ、プラズマ処理中に反応物粒子による汚染を防止できる放電プラズマ処理装置の提供。【解決手段】 少なくとも一方の電極対向面が固体誘電体で被覆された一対の対向電極間に電界を印加し、前記対向電極間に処理ガスを導入してグロー放電プラズマを発生させる電極構造から、プラズマ発生空間外に配置された被処理基材にプラズマを吹き付けて処理を行う処理装置であって、被処理基材を電極構造の上側に設置することを特徴とする放電プラズマ処理装置。
請求項(抜粋):
少なくとも一方の電極対向面が固体誘電体で被覆された一対の対向電極間に電界を印加し、前記対向電極間に処理ガスを導入してグロー放電プラズマを発生させる電極構造から、プラズマ発生空間外に配置された被処理基材にプラズマを吹き付けて処理を行う処理装置であって、被処理基材を電極構造の上側に設置することを特徴とする放電プラズマ処理装置。
IPC (4件):
C23C 16/517
, C23C 16/44
, H01L 21/3065
, H05H 1/46
FI (4件):
C23C 16/517
, C23C 16/44 F
, H05H 1/46 M
, H01L 21/302 A
Fターム (14件):
4K030AA06
, 4K030AA09
, 4K030AA16
, 4K030CA06
, 4K030FA03
, 4K030GA14
, 4K030JA14
, 5F004BA20
, 5F004BB24
, 5F004BD01
, 5F004DA01
, 5F004DA02
, 5F004DA07
, 5F004DA18
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