特許

J-GLOBAL ID：200903013699657000

ICラベル

発明者： 名倉 敏和
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-122423
公開番号（公開出願番号）：特開2005-037895
出願日： 2004年04月19日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：

【課題】高い耐久性、耐水圧性を満足するICラベルを提供すること。【解決手段】IC6を接続したアンテナ回路を持つ、上面と下面を有する扁平状のICチップ実装体基本部分2と、該ICチップ実装体基本部分の上面全面を少なくとも覆って余剰部分A,Bを有する応力緩和接着層16、耐水バリア層1および水密な被覆層14を水密な被覆層を少なくとも表面側に位置するように有する上面側層群21と、該ICチップ実装体基本部分の下面全面を少なくとも覆って固定部余剰部分Cを有する水密な固定部であって、ICチップ実装体基本部分を覆う面と反対側の面に被着体への被着面を有する固定部とを有し、上面側層群余剰部分の一部と該固定部余剰部分の一部が該ICチップ実装体基本部分の周囲を封止するように接合し、かつ周囲部の上面側層群余剰部分が凹むことによって下側の固定部の被着体への被着面を実質的に平面とし水圧下でも被着体に安定して接着できる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

少なくともICを接続したアンテナ回路を持つ、上面と下面を有する扁平状のICチップ実装体基本部分と、該ICチップ実装体基本部分の上面全面を少なくとも覆って余剰部分を有する応力緩和接着層、耐水バリア層および水密な被覆層を水密な被覆層を少なくとも表面側に位置するように有する上面側層群と、該ICチップ実装体基本部分の下面全面を少なくとも覆って固定部余剰部分を有する水密な固定部であって、該ICチップ実装体基本部分を覆う面と反対側の面に被着体への被着面を有する固定部とを有し、上面側層群余剰部分の少なくとも一部と該固定部余剰部分の少なくとも一部が該ICチップ実装体基本部分の周囲を封止するように接合し、かつ周囲部の上面側層群余剰部分が凹むことによって下側の固定部の被着体への被着面を実質的に平面としたICラベル。

IPC (5件)：

G09F3/00 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  G09F3/02

FI (5件)：

G09F3/00 M ,  B42D15/10 521 ,  G09F3/02 B ,  G06K19/00 K ,  G06K19/00 H

Fターム (12件)：

2C005MA11 ,  2C005MB03 ,  2C005NA06 ,  2C005NB05 ,  2C005PA15 ,  2C005PA19 ,  5B035AA07 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA02 ,  5B035CA23

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ICタグの保護フィルム及び保護方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-244266   出願人：住友ベークライト株式会社