特許

J-GLOBAL ID：200903013705550646

配線テープおよび半導体装置

発明者： 荻野 雅彦 ,  永井 晃 ,  江口 州志 ,  瀬川 正則 ,  服部 理恵 ,  小角 博義 ,  石井 利昭
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-269699
公開番号（公開出願番号）：特開平9-115963
出願日： 1995年10月18日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】本発明は半導体パッケージに用いる信頼性の高い低弾性配線テープと該配線テープを用いた半導体装置の提供。【解決手段】エラストマ硬化物1aを基材とし、導体層4で配線パターンが形成された配線テープに半導体チップと接続するためのウィンド3を有し、実装基板面側にグリッドアレイ状の接続端子を有し、接続端子以外の部分にソルダーレジスト5が塗布されたテープ自体が応力緩和機構を有する。【効果】テープ基材の弾性率の拘束を受けないので、XY方向の弾性率を低減することができ、応力緩和に貢献できる。また、本発明の低弾性配線テープを用いた半導体装置は、配線層で熱応力を緩和できるため接続信頼性が向上する。更に、単位長さ当りのインダクタンスも低減できるため高速化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

配線層と絶縁層とを備えた長尺状テープにおいて前記絶縁層が弾性率10kg/mm2 以下のエラストマであることを特徴とする配線テープ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 L