特許
J-GLOBAL ID：200903013714358626
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-009447
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224263
出願日： 1993年01月22日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】本発明は、リードフレームのインナーリードを半導体チップの電極へ接触させた場合に生じる半導体チップの電極の損傷を防止でき、半導体チップとリードフレームとの接続を確実に行なえることを最も主要な目的としている。【構成】本発明は、表面に電極が形成された半導体チップと、導電性材料からなるリードフレームのインナーリードとの間に、両面接着テープを介在させて熱圧着により仮止めし、かつ半導体チップの電極とインナーリードとをメッキにより接続して構成される半導体装置において、インナーリードの先端部分をディプレスした構成とし、かつ両面接着テープとして、その接着剤が熱収縮率の高い接着剤からなる両面接着テープを用いたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
表面に電極が形成された半導体チップと、導電性材料からなるリードフレームのインナーリードとの間に、両面接着テープを介在させて熱圧着により仮止めし、かつ前記半導体チップの電極とインナーリードとをメッキにより接続して構成される半導体装置において、前記インナーリードの先端部分をディプレスした構成とし、かつ前記両面接着テープとして、その接着剤が熱収縮率の高い接着剤からなる両面接着テープを用いて成ることを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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