特許

J-GLOBAL ID：200903013719729568

電子部品の製造方法および装置

発明者： 八木 弘
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-092677
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289466
出願日： 2001年03月28日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】セラミック塗料層が極薄層になった場合でも、構造欠陥のない高品質のセラミック電子部品を製造し得る製造方法および製造装置を提供する。【解決手段】多数の電極5を間隔G1をおいて形成した帯状体4を長手方向F1に走行させながら、セラミック塗料6を塗布して、電極5を被覆するとともに、電極5ー5の間の間隔Gを埋める。次に塗布されたセラミック塗料6の表層を掻きとって平坦化する。

請求項（抜粋）：

電子部品の製造方法であって、多数の電極を間隔をおいて形成した帯状体を長手方向に走行させながら、セラミック塗料を塗布して、前記電極を被覆するとともに、前記電極の間の前記間隔を埋め、次に塗布された前記セラミック塗料の表層を掻きとって平坦化する工程を含む電子部品の製造方法。

IPC (5件)：

H01G 4/30 311 ,  B05C 9/12 ,  B05D 7/00 ,  B05D 7/24 303 ,  H01G 4/12 364

FI (5件)：

H01G 4/30 311 Z ,  B05C 9/12 ,  B05D 7/00 H ,  B05D 7/24 303 B ,  H01G 4/12 364

Fターム (31件)：

4D075AE04 ,  4D075AE05 ,  4D075AE06 ,  4D075BB02Z ,  4D075BB24Z ,  4D075CA13 ,  4D075CA48 ,  4D075DA04 ,  4D075DB31 ,  4D075DC21 ,  4D075EA10 ,  4D075EA14 ,  4D075EC05 ,  4F042AA06 ,  4F042AA22 ,  4F042BA25 ,  4F042CC11 ,  4F042DB01 ,  4F042DD07 ,  4F042DD09 ,  4F042DF15 ,  4F042ED02 ,  5E001AB03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AB03 ,  5E082FF05 ,  5E082LL01 ,  5E082MM11

引用特許：

審査官引用 (1件)

• セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-325439   出願人：松下電器産業株式会社