特許

J-GLOBAL ID：200903013720235137

研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置ならびに研磨方法

発明者： 島垣 昌明 ,  南口 尚士
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-253474
公開番号（公開出願番号）：特開2002-059358
出願日： 2000年08月24日
公開日（公表日）： 2002年02月26日
要約：

【要約】【課題】被研磨物表面へのダスト付着性を少なくし、スクラッチ傷の低減を果たし、更に平坦化特性をも両立させること、さらに、凹凸加工する前の半導体ウェハー自身の微細な凹凸、すなわちwavinessや、nanotopologyなどと表現される欠陥を簡単な研磨方法で取り除くことをその課題とする。【解決手段】親水性であって、かつ実質的に水に不溶のシート状物を含有する熱硬化性高分子マトリクス樹脂からなることを特徴とする研磨パッド。

請求項（抜粋）：

親水性であって、かつ実質的に水に不溶のシート状物を含有する熱硬化性高分子マトリクス樹脂からなることを特徴とする研磨パッド。

IPC (5件)：

B24B 37/00 ,  C08J 5/14 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 21/304 622

FI (5件)：

B24B 37/00 C ,  C08J 5/14 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (70件)：

3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  4F071AA08 ,  4F071AA09 ,  4F071AA15X ,  4F071AA28 ,  4F071AA29 ,  4F071AA29X ,  4F071AA32 ,  4F071AA37 ,  4F071AA41 ,  4F071AA42 ,  4F071AA51 ,  4F071AA53 ,  4F071AA54 ,  4F071AA56 ,  4F071AA60 ,  4F071AA70 ,  4F071AB03 ,  4F071AB06 ,  4F071AB18 ,  4F071AB21 ,  4F071AB24 ,  4F071AB26 ,  4F071AB30 ,  4F071AF04 ,  4F071AF05 ,  4F071AH19 ,  4F071DA19 ,  4F071DA20 ,  4J002AA00W ,  4J002AA00Y ,  4J002AA02X ,  4J002AB00Y ,  4J002AB01W ,  4J002AB04W ,  4J002AB05W ,  4J002AB05Y ,  4J002AD00W ,  4J002BE02W ,  4J002BE02Y ,  4J002BE03W ,  4J002BF02Y ,  4J002BG01W ,  4J002BJ00W ,  4J002BJ00Y ,  4J002CC03X ,  4J002CC16X ,  4J002CC18X ,  4J002CD00X ,  4J002CH01Y ,  4J002CK02X ,  4J002CL00W ,  4J002CL06W ,  4J002CM04X ,  4J002DA036 ,  4J002DA116 ,  4J002DE096 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ05