レーザダイオードモジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-276962
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131112
出願日： 1993年11月05日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】チップキャリアとレンズホルダの間をYAGレーザ溶接し、且つ、環境温度の変化に対する挙動の変化を最小にし、且つ、光アイソレータを安価に構成し、かつ、過度の力でヒートシンク等に取り付けた際にも光出力の減少を起こさないレーザダイオードモジュールを得ることを目的としている。【構成】銅タングステン合金のチップキャリア3aにはYAG溶接が可能なコバール製のチップキャリア突起部3bが銀ろう付けにより接合され、第1のレンズホルダ5とチップキャリア突起部3bの間はYAGレーザ溶接により固定されている。検光子13は、ファラデー回転子10と光学的に透明な接着剤により貼り合わされた後、光ファイバ18とガラスパイプ24に対して光学的に透明な接着剤で貼り合わされる。

請求項（抜粋）：

レーザダイオードと、上記レーザダイオードを保持するチップキャリアと、上記チップキャリアに取り付けられたレンズと、上記レンズを保持するレンズホルダと、上記レーザダイオードを気密封止するパッケージと、上記パッケージに取り付けられた光ファイバと、上記レンズ、光ファイバ間に挿入された光アイソレータからなるレーザダイオードモジュールにおいて、上記チップキャリアとして熱伝導度が200W/(m・K)以上の金属と200W/(m・K)以下の金属とを結合させたものを用いそのチップキャリアとレンズホルダをYAGレーザ溶接により接合させたことを特徴とするレーザダイオードモジュール。

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